Q：国内掩模版市场情况？

A：掩模版分为面板与半导体两大类。

l国内面板掩模版被清溢光电与路维光电两家所垄断。两家公司合计市场占比大概在60%-65%之间，且在逐年增加；产品覆盖范围从低端的FPC到高端的AMOLED，但AMOLED的核心技术依旧掌握在国外企业手里。路维最高可以做到G11代线，G8.5、G8.6都可以做。清溢在G8.5-8.6之间徘徊，但量产不是很多。

l半导体掩模版，全球市场空间300亿人民币，国内市场空间占1/5左右，约50亿。

Q：路维和清溢在半导体的节点情况？

A：

300NM：两家均可以实现正常量产出货；

250NM：两家都可以出，但占比不高。

200NM：图形1/10是200NM的可以做，整片做不了。

两家的极限是非常小范围130NM，但良率极低。130NM是行业生产的节点，130NM以下必须用电子束直写才能保证良率，130NM以上可以用激光直写。所以路维和清溢实际上集中在200-300NM的节点做。

Q：大型FAB厂的外购情况？

A：中芯自己做28-32NM的节点，32NM以上靠外采，国内行业标准是32NM以下的，用自产的；32NM以上的，用第三方的。青岛那家掩模版进度不是很好。英特尔做7-14NM，14NM以上也是外采。

Q：面板和半导体的生产设备的通用情况？

A：

通用：后段的扫描机器

不通用：光刻、显影、刻蚀，这些生产主设备

Q：电子束设备的购买存在壁垒或者障碍吗？

A：

1）国际贸易没有封锁，包括日本的贸易锁定也没有对路维和清溢产生影响。

2）公司没买主要是战略性原因

3）购买周期特别长，电子束最低要1年半

Q：从面板掩模版转到半导体掩模版的壁垒情况？

A：

1）有面板掩模版经验的企业去研发半导体掩模版速度会比没有面板经验积累、直接研发半导体掩膜板的企业快很多，至少50%。因为130NM工艺节点以上，面板掩模版和半导体掩模工艺版几乎没有差别，用的同一套设备。

2）130NM以下，就需要从湿法转到干法，工艺处于两个方向。原先积攒的技术只能解决一半的问题，剩下50%需要重新摸索。

Q：国内新玩家情况？

A：广州新锐，做电子束的，用90NM的设备做200多NM制程的掩模版，做了两三年，前段时间刚刚流片试片，但仍然有很多小问题，没法满足客户量产的条件。

Q：国内玩家少，原因在于？

A：

1）掩模版准入门槛高，设备很贵，如果良率起不来，成本会很高

2）试验周期长，新锐在有行业大佬的情况下，用90NM做200NM的掩模版都花了2年。这个行业需要特别长的技术积累，才可以提升良率。

Q：路维的客户情况？

A：H客户的海思、士兰微、京东方。路维有两三台做半导体掩模版的设备，设备带动率爬到90%以上，全年无休，订单量非常多。因为玩家少，所以需求非常旺盛，订单非常饱满。掩模版行业提前期只有一个礼拜，路维订单已经排到有一个月之后了

Q：交期和价格变动情况？

A：整个交期一般是3-5天，特别复杂的需要一个礼拜，价格比去年涨了5%-8%。

Q：130NM的售价？

A：1/10图形是130NM的，卖给H海思大概是3-5万左右。

Q：40NM的一块的售价可以达到几十万？

A：很正常，比方说130NM要刻2-4个小时，那么一套40NM的至少需要刻2-3天。刻错了就报废，这个行业卖的是光刻的时间。

Q：130NM的产线的投资额？

A：200多片的产能需要的设备投资额总共是7-8亿。

Q：有成熟技术去做复刻要多久？

A：至少节约一半的时间，购买设备节约一半时间，因为要找稳定参数，另外技术储备比初创公司强很多。

Q：这几年国产替代的趋势?

A：整体来看：欣欣向荣。国产替代大趋势不可逆，从19年开始H客户海思找到路维，希望做掩模版的国产替代，只要路维技术水平能达到，订单就发给路维，不管价格和交期。

Q：近两年达到90NM有希望吗？

A：有希望，路维和清溢的节奏差不多；2024年做90NM，2026年做65NM ，2028年做32NM。

Q：路维的90NM的计划详细说一下？

A：路维买了两台电子束，一台年产能2亿。一台设备单价两个亿，定金在2千万人民币左右。理想情况，明年7、8月份就可以交付。有变动的话，可能回到年底。

Q：除了电子束，其他设备不需要更新吗？

A：需要，但其他的采购周期比较短，半年左右。

Q：路维的研发有提前布局吗？

A：14年和高校合作，还请了韩国专家背书；19年组建干法团队，还和中电11所、14所合作，给H客户的海思流过110NM的片。

Q：还要继续定机器吗？

A：会，下一步扩产计划得等这两台设备进厂，后续定机可能得等进厂一年以后。

Q：目前的半导体设备可以支撑多少产值？

A：1.5-1.8亿